LED COB封裝技術(shù)常見問題
LED COB封裝技術(shù)常見問題
一、LED光源的COB封裝工藝中色溫偏移問題
LED光源在COB封裝時，采用傳統(tǒng)大功率封裝工藝，烘烤完后發(fā)現(xiàn)色溫總是偏移太大，目標(biāo)色溫為6000K,初點(diǎn)5000K,但膠粉烤完直接10000K了。
烘烤溫度太高，電極距離變得太近了，縮短點(diǎn)完膠到進(jìn)烤的時間，色溫差異這么大應(yīng)該是熒光粉沉淀了造成，建議點(diǎn)膠后及時進(jìn)烤，增加溫度讓其迅速硬化避免熒光粉沉淀！檢討OVEN箱的升溫曲線
二、在LED的封裝技術(shù)中，Lamp led 封裝技術(shù)與COB封裝有什么區(qū)別？
兩者都是直插式式而非貼片式封裝，到底有什么區(qū)別呢？分別都應(yīng)用在了那些方面？一個適用于大功率，一個適用于小功率嗎？
COB技術(shù)一般是和其他電子原件同在一個基板上比較適用。
LED COB如果做成直插式封裝應(yīng)該是有些特殊功能的模塊如閃爍功能或數(shù)碼字符、控色模塊等。大、小功率都可以做COB或lamp,這方面是沒有區(qū)別的。
三、COB集成封裝做平面光源，會不會代替現(xiàn)在的貼片產(chǎn)品？
不會替代，兩者都是未來的發(fā)展方面，都將共存很長一段時間。
(以上文字素材由網(wǎng)上整理而來，僅提供交流學(xué)習(xí))
