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倒裝芯片推進(jìn)LED貼裝，成為主要功率

隨著正裝芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，中游封裝企業(yè)多在思考如何擺脫增收不增利的時(shí)候，一種新的芯片封裝

倒裝LED芯片的制作工藝

倒裝芯片與正裝芯片的圓片制作過程大致相同，都需要在外延層上進(jìn)行刻蝕，露出下層的N型GaN；

什么是LED倒裝技術(shù)？

發(fā)光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節(jié)能、高效、低碳、體積小、反應(yīng)快、抗震性強(qiáng)

LED COB封裝技術(shù)常見問題

一、LED光源的COB封裝工藝中色溫偏移問題LED光源在COB封裝時(shí)，采用傳統(tǒng)大功率封裝工藝，烘烤完后

2014年國(guó)產(chǎn)LED芯片迎來“翻身”

產(chǎn)業(yè)的不斷滲透下，LED芯片的市場(chǎng)需求量也是不持續(xù)上揚(yáng)。今年7月份，華燦光電和聚建光電先后發(fā)

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