LED封裝過程中,如何做好防硫措施? 在LED封裝制程中,硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料。